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Nvidia一向在研究一種名為RC 18的原型多模AI加快器芯片。由Nvidia Research開發的36模塊強芯片現在正在試驗室進行評價，其高度可擴大的互連設計可以作為高真個先驅 – 多GPU圖形卡。
現在Nvidia多芯片辦理方案的原型采用了臺積電的16nm工藝 – 與大多半10系列GeForce顯卡雷同。它占高空積相稱小，由36個細小的模塊構成，每個模塊由16個PE(處置元件)，一個根本的RISC-V Rocket CPU焦點，緩沖存儲器以及8個GRS(接地參考信令)鏈路構成，統共100GB / s I /每個芯片的O帶寬。總而言之，該芯片統共裝置了約8700萬個晶體管。
Nvidia Research的擔任人Bill Dally在GTC 2019(經由過程PC Watch)上說：“咱們已經經鋪示了一個研究原型，作為完成深度進修的試驗。”“這根本上是近來制造的流片，現在正在評價中。咱們正在研究RC 18.這象徵著’2018年的研究籌碼’。它是一種用于深度進修的加快器芯片，可以從特別很是小的尺寸縮小，并且在一個小芯片上有16個PE。“
RC 18旨在加快深度進修推理，這對咱們的游戲自身并不齊全有吸引力。然而，很多使這類MCM(多芯片模塊)成為可能的互連手藝多是將來GPU架構的後行者。
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“這類芯片具備可以或許鋪示很多手藝的上風，”Dally持續說道。“個中一項手藝是可擴大的深度進修架構。另一種是無機基板傳輸手藝上特別很是有用的芯片到芯片。“
RC 18中的一些手藝有朝一日可能成為大型高機能MCM GPU的樞紐手藝，包含：網狀收集，GRS的低耽誤信令，面向工具的高等綜合(OOHLS)以及環球異步內地同步(GALS) )。
此試驗也是Nvidia測驗考試縮短發生高機能GPU裸片的設計時間的測驗考試。
Nvidia現在供應本人的互貫穿連接構手藝NVLink。此外，它近來還收購了數據中央收集專家Mellanox，進一步鞏固了其在大數據收集範疇的位置。
Nvidia對RC 18的理想終極方針是一系列MCM，每個封裝外部以及內部互連，以完成大範圍并行以及計算本領。從實質上講，將來的體系必要將多個互連的GPU與網格中的其餘相似封裝一路裝置到PCB上，一切這些GPU都經由過程高帶寬織物網毗鄰在一路。
Nvidia并不是第一個夢想領有大範圍可擴大GPU系統佈局的公司。AMD Navi曾經被認為也采用了MCM要領。然后，Radeon的老板Raja Koduri明確暗示將來的GPU有朝一日可以經由過程AMD的Infinity Fabric互連進行編織 – 與其CPU營業雷同。
后情由Radeon Technologies Group高等副總裁David Wang擊落。他后來透露表現，固然公司正在研究MCM要領，但該公司“尚未得出論斷，這可以用于傳統的游戲圖形運用法式。”
“在某種水平上，你說的是在一個包裝上做CrossFire，”王說。“咱們面對的挑釁是，除非咱們讓ISV(自力軟件提供商)望不到它，不然你會望到一樣的不情愿。”
但王尚未做出任何裁決。跟著Nvidia目前宣揚本人對MCM GPU的原始研究，望起來可擴大的多芯片要領有一天會在支流中取得牽引力。然則，它可能必要一點點長擺在咱們背後的玩家可以拿得手的32 GPU分立附加卡。