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英特爾的最新芯片可能被誤認為是AMD殺手，一個真實的下一代處置器，它真的會保持紅隊的積極。但究竟并非云云。固然其規格列表具備潛在的強盛功效，但將10nm工藝與PCIe 5.0以及DDR5支撐相結合，而英特爾Agilex僅僅是為了癡迷于咱們的數據。
但這并不象徵著英特爾最新的大數據推進自身并不值得注重。自從以167億美元收購可編程邏輯公司Altera以來，英特爾一向在爭取FPGA市場的首要位置。是的，你沒有望錯。這是一筆掃數的現金，它在賽靈思以及其餘你可能從未據說過的公司中博得了許多競爭。然則可編程芯片顯然要花許多錢。
為了在競爭中取得上風，英特爾在10nm工藝上發布了Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產物相比，機能提高了40%或者節能40%。該芯片還采用了英特爾EMIB手藝 – 這與英特爾/ AMD穿插型Kaby Lake G芯片采用的芯片橋接互連雷同。這使它可以或許供應瓦片以及芯片的夾雜搭配要領，以知足客戶的需求。
經由過程使用其互連以及小芯片，英特爾Agilex將支撐DDR5，高帶寬內存(HBM)以及英特爾Optane DC三個系列：F，I以及M.由于其可編程特徵，這些FGPA具備普遍的簡練性，借助于bfloat16數字格局，部門借助于收集，云，甚至AI加快運用。
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AnandTech報道稱，英特爾但願可以或許與將來幾代Agilex一路供應3D重疊，多是基于其近來公佈的英特爾Foveros手藝。
已往幾年，英特爾的10nm工藝在游戲玩家，興趣者甚至是金融闡發師中都是一個熱點話題。該公司在其進步前輩的工藝節點開發方面沒有太多命運，到現在為止儘管理一個不幸的雙核超低功耗芯片。
但英特爾正處于樞紐時刻。就在當時，行使臺積電7nm工藝節點的威力，AMD將取得工藝節點上風，并與AMD Ryzen 3000以及EPYC Rome一路克服Chipzilla。一樣，兩種產物中央的Zen 2架構將采用可擴大的，經濟高效的小芯片要領。
為了盡量地避開AMD，英特爾正在宣揚其10nm工藝，以便在2019年假期推出。桌面芯片可能要比及2020年的某個時辰，由於英特爾Comet Lake將在此時代知足游戲玩家的需求。
英特爾對赤色團隊漆黑藝術的第一道防地來自新的服務器芯片：Cascade Lake，或者者第二代Xeon Scalable。參加Skylake的LGA 3647插座，可供應多達56個內核，Optane支撐，更高的頻率，更高的緩存，AI深度進修優化，更高的內存支撐和針對小型Spectre的硅片內緩解。