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一個AMD Ryzen 3000處置器已經就泄漏友愛的基準測試軟件，它的初次表態：SiSoft公司桑德拉。工程樣品扭捏四個焦點以及八個線程，并且發明在MSI MEG X570 AM4主板上運轉。
游戲玩家在CES上第一次望到了AMD的Ryzen 3000 CPU。然而，從當時起，AMD一向想法堅持進一步的信息 – 直到目前。由于采用了Zen 2小芯片設計，有一天可能有一天可以或許進入咱們的游戲平臺的16核巨擘的一些焦點，這個四核芯片可以讓咱們對第三代Ryzen的期待有所相識。幾個月的時間
該芯片被列為工程樣品(經由過程Tom的硬件)，這可能象徵著其規格在終極情勢作為運輸產物之前可能會產生轉變。絕管云云，這款四核八線程CPU多是Ryzen 3系列中製品芯片的前驅。它被發明在3.4GHz根基以及3.8GHz進級，具備4MB的L2緩存以及16MB的L3緩存 – 是平等線程的Ryzen 3 2300X的兩倍，并且被評為雷同的65W TDP。
MSI的MEG X570 Creation主板用于SiSoft運轉的目的，這極可能註解這類泄漏來自立板公司本人的初期工程樣品測試。跟著年中發布時間的疾速增加，主板制造商一定會對AMD的最新芯片采取舉措，讓他們的X570主機用真實的硅片運轉，然后在5月/ 6月弗成倖免地在Computex鋪出。
赤色鉆機：這些是最佳的AMD游戲主板
有傳言稱，AMD將在外部制造以及設計X570芯片組，并從新歸回其ATI芯片組。然而，有一些關于ASMedia介入整個事宜的復雜報道。無論哪一種方式，X570芯片組都將初次在花費範疇推出PCIe 4.0，個中高端主板如MSI MEG X570 Creation可能會充沛行使增長的平臺帶寬。
關于入門級主板的談吐很少，只有一份講演宣稱B550主板將在X570之后的一個月推出。但對于注意估算的游戲玩家來說，這紛歧定是個成績。前幾代的AM4主板–300-以及400系列 – 已經經接受BIOS更新，以解鎖與AMD未發布的CPU的兼容性。縱然是曾經經被遺棄的A320以及B350主板也正在接受更新。
AMD首席履行官Lisa Su博士將于5月27日在臺北頒發主題演講，啟動環球最大的科技鋪之一：Computex 2019.時代，蘇將分享“行將推出的產物細節”，咱們高度嫌疑AMD Ryzen 3000 CPU在訴訟中飾演主角。